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亿铖达推出最新 POP 专用锡膏
发布时间 : 2014-11-04
随着人们对电子产品需求增加,产品功能集成多样化丶小型便携化,消费者亦希望产品价格更低,因此对於电子产品的制造及设计商来说,「高性价比产品」是他们的发展方向;POP 技术也随之应然而生。


POP 示意图

POP(Package on Package),意指堆叠装配技术,这种技术的出现进一步模糊了一级封装与二级装配之间的界线,在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时,也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能,生产成本得以更有效的控制。对於 3G/ 4G手机以及 MP4 等便携产品制造商而言,POP 无疑是一个值得考虑的优选方案。


亿铖达最新产品:POP 专用锡膏

亿铖达一直重视对技术研发的投入,紧贴电子行业发展方向。早於 2008 年,亿铖达钎焊材料与技术研发中心就已着手研究 POP 工艺及工艺所需的锡膏产品;现已经开发出无铅 POP 专用锡膏 FLY905-JM88-T5,目前主要使用 SAC305 合金,能应用於最小 0.25mm 间距的元器件而不引起桥接短路。

 
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